LD激光芯片测试设备是一款用于光电LD芯片光电性能检测，可测试长波长激光器芯片的低温、常温、高温条件下的前光、背光的LIV参数和光谱参数。
设备自动化程度高，图像算法智能，支持正面及端面AOI外观检测&OCR字符识别，有利于LD激光芯片提高测试效率。
系统架构：
系统由上料模组、高/低温测试模组、相机/探针加电模组、Chip 搬运模组、下料分档模组等几个重要模组构成。
技术参数：
主要功能：
1.支持产品类型：兼容客户指定的 DFB 或 EML Die 测试（根据 DFB 与 EML 腔长尺寸差异，测试载台可选择兼容或不兼容）。
2.测试项目：激光器前光与背光 LIV， EML 消光比与光谱测试。
3.测试温区数：2 个温区。
4.ID 识别：支持 Chip ID 识别。
5.芯片尺寸：L&W≥150um， H＞80um~150um。
6.吸嘴结构：特殊设计的吸嘴结构，先从料盒剥离，然后吸起。
7.测试参数：Ith, Se, Iop, Pf, Vf,I r, PKink, Ikink, Rd, Pmax, IRoll,ER,λ c, SMSR 等，可根据需求进行增删。
8.上料料盒：支持 1 个 6 英寸蓝膜。
9.下料料盒：支持 4 个 6 英寸蓝膜。
10.下料分档：根据识别和测试结果，将物料分类到：1、pass；2、fail；3、失效；4、无 SN 信息等，物料分类可根据需要设计。
11.CDA 要求：＞600L/Min（如果小于此流量将影响降露点速度）。
设备特点：
1.LD激光芯片测试设备采用全自动上下料。
2.500万像素CCD视觉定位系统+高精密XYZ耦合平台，使检测定位更智能精准，效率高。
3.设备具备高温+95℃、低温-40℃、常温等三种Burn-in测试。
4.同时兼具SMSR光测试及LIV电参数读取。
5.设备与测试仪器通讯及算法为本公司独立开发。
6.测试所有数据实时上传到用户MES系统。
如有LD激光芯片测试设备的选型疑问，可以咨询环仪仪器相关技术人员。
