在半导体激光器芯片生产过程中，老化试验（Burn-in Test）是筛选早期失效器件、提高产品可靠性的重要环节。下面，我们来看看激光器芯片是怎么做高温测试的。
激光器芯片高温测试方法：
试验设备：环仪仪器 激光器芯片双温测试台
老化温度：100℃
老化电流：180mA
老化过程：
步骤1：抽取不同批次芯片3Lot*11PCS作为待老化试验芯片。温度从40℃起始，100℃终止，步距5℃，得到不同温度。测试在不同温度下，饱和电流及第一波长值。
步骤2：将芯片封装成To组件，设定激光器芯片双温测试台环境温度100℃，起始驱动电流80mA，终止驱动电流250mA，驱动电流步进20mA，测试在不同的驱动电流下的第二波长值。
步骤3：将步骤1统计数值绘制第一拟合曲线，将步骤2统计数值绘制第二拟合曲线，交叉点对应目标电流值为180mA。
步骤4：按步骤1~3得出极限老化条件为激光器芯片双温测试台环境温度100℃环境下，目标电流值180mA，故以预设老化时间12H，预设拓展老化时间为24H，高温工作寿命测试时间2000H，20mA为预设步距，设置不同的试验驱动电流180mA、160mA、140mA、120mA、100mA、80mA，制定6组实验组。
以上就是激光器芯片高温测试方案，如有试验疑问，可以咨询环仪仪器相关技术人员。
