LD芯片温度测试设备是针对半导体DFB或EML激光器在常温、高温、低温三个不同温度下进行的光电特性LIV扫描测试、EA扫描测试、光谱扫描测试。设备支持激光器前向、后向光电测试、前向光光谱测试以及不同温区的测试。
系统主要由晶圆供给区、芯片搬运区、芯片位置校正区、芯片OCR提取区、芯片测试区、芯片收纳区共六部分组成。系统集成了从晶圆环上料、运输、DUT ID扫描、温度温测试、下料、分拣归类。
技术参数：
系统功能：
1.测试项目：激光器前光与背光 LIV， EML 消光比与光谱测试。
2.测试温区数：2 个温区。
3.ID 识别：支持 Chip ID 识别。
4.测试参数：Ith, Se, Iop, Pf, Vf,I r, PKink, Ikink, Rd, Pmax, IRoll,ER,λ c, SMSR 等，可根据需求进行增删。
产品特点：
1.LD芯片温度测试设备的测试效率非常高，可以在6s（EML激光器根据测试项目不同效率会有增加）内完成上述6个流程。
2.系统采用偏心凸轮结构、高精度直线电机、高重复性步进电机、高精密夹具、高稳定性加电探针以及高导热载台，使其具有超高的精度和稳定性。
3.非常适合大批量量产应用。
如有LD芯片温度测试设备的选型疑问，可以咨询环仪仪器相关技术人员。
