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拼装式升温房

时间:2024-06-18 01:48:23 作者:环仪仪器 点击:

拼装式升温房是针对高性能电子产品仿真出一种高温、恶劣环境测试的高温老化环境。通过高温老化可以使元器件的缺陷、焊接和装配等生产过程中存在的隐患提前暴露,老化后再进行电气参数测量,筛选剔除失效或变值的元器件,尽可能把产品的早期失效消灭在正常使用之用,从而保证出厂的产品能经得起时间的考验。

拼装式升温房(图1)

材质结构:

拼装式升温房运用模块化结构设计方法,采取分体拼装结构,可以拆开运到现场拼接而成。箱体外面采用钢结构框架加强,用螺栓固定,防止箱体因跨度太大长时间高温试验变形。各功能模块独立制造完毕后,再运至现场组装成整体。

主要参数:

拼装式升温房(图2)

老化房控制系统:

采用两PID+SSR调节加热量,实现对测试区(产品区)温度的准确控制,同时温度控制器可以对测试区任意温度进行滚动实时显示,有独立负载的还可以对负载区的温度进行监控,防止负载区温度过高,方便客户准确掌握测试区温度情况。

控制系统还设定了各种保护功能,有超温报警保护、风机故障报警保护、无风报警保护、室内烟气感应报警保护等,完善的保护功能确保了升温房能长期稳定无故障运行。(可选PLC来控制)

产品测试架(可选):

产品测试架通常根据客户产品和要求进行设计制。如需负载,则做相对应的负载框架配套生产,一般测试架的设计要求结构稳固合理,操作方便,外形美观、满足功能等特点。

产品应用:

随着高性能电子产品行业的迅速发展,对电子产品的性能要求越来越高,前期都要仿真出一种高温、恶劣环境的老化测试,故需要制造拼装式升温房时设计合理,从而使老化房内迅速达到电子产品老化所需的温度的均匀性、稳定性。

标签: 升温房

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