热流仪也称温度强制系统或热强制系统，用于需要使用温度强制系统进行高低温循环测试以验证可靠性。该设备可以通过提供一个可以在几秒钟内发生变化的精确热环境，设备可以确定产品的耐热和耐寒性。
技术参数：
产品用途：
1.从半导体产品工程实验室的产品研发到生产车间的最终组装和测试，热流仪都用于半导体制造过程。工程师测试传感器或 IC 是否在各种环境条件下运行，例如极端温度，作为鉴定和特性化过程的一部分。
2.在特定温度下进行老化、电气、热和冷测试以及其他环境测试模拟都是工程和生产阶段的一部分，以满足汽车和航空航天等行业的标准。
3.可用于以下应用：
快速失效分析研究
热冲击
功能测试
模拟测试
加速寿命测试
循环温度
环境测试筛选
材料疲劳
工作原理：
热流仪工作原理是使用直接温控的热空气或冷空气流来为电子和非电子组件和子系统的温度测试、调节和循环提供精确的热环境。
它们为单独的测试室或测试平台提供加热、冷却和温控气氛，并能快速改变温度（通常在几秒钟内），温度范围从-80℃~225℃。
热流仪可能配备移动轮、超静音操作、快速温度循环速率、 免维护系统或触摸屏显示器。规格包括远程接口端口、最小和最大温度读数、转换速率、DB 等级、系统指示器和故障保险装置。
如有热流仪的选型疑问，可以咨询环仪仪器相关技术人员。
