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绝缘栅双极晶体管(insulated gate bipolar tran‐sistor，IGBT)是一种功率半导体器件，以其耐高压、功耗低、开关时间短等优点。温
BGA封装在电子元器件中的互连、信息传输等方面起着重要作用，研究封装元件的可靠性以及内部焊点在高温、高湿、高压等极限条件下的稳定性显得尤为重要。下面，我们使用高
高低温热流冲击测试仪适用于所有电子和材料部件，通过急剧的温度变化，对其材料特性和行为测试进行研究。产品符合JEDEC、MIL-STD、GJB等标准。通过使用高低
目前大功率SiC IGBT器件常用高熔点的高铅焊料作为固晶材料，为保证功率器件的长期使用，需研究温度冲击条件下高铅焊点的疲劳可靠性，并探究其失效机理。下面，我们
BGA焊接失效的种类众多，包括焊料空洞失效，焊点失效和热应力导致的元器件失效等，为了研究BGA封装失效的机理，我们使用高低温气流冲击系统，对无铅焊接的 BGA进
高低温气流冲击热流仪能够提供-80℃到225℃温度变化。最快可在5秒内达到-55 ℃到 125 ℃ 的设定温度。为了保证半导体元件、光通信等产品使用的可靠性以及
混合集成电路DC-DC转换器，是电子设备的核心部分。按照筛选要求，需要进行高低温测试。即在指定的工作温度下，测试DC-DC转换器电性能特性。下面，我们应用冷热冲
军用单片集成电路是军用电子设备的核心部分。按照军用环境应用条件要求需要进行高低温测试， 温度范围为-55~125℃。下面，通过用温度冲击气流试验仪，来 看看对军
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