实验室开发的钎料作为低银无铅钎料的改良产品中,Bi 元素的加入可以降低钎料合金熔点，提高材料的润湿性能。板级封装结构中焊点的冷热冲击疲劳可靠性是衡量电子产品性能的重要指标，因此，对无铅钎料的可靠性实验研究尤为重要。下面，我们来使用温度冲击实验热流罩对无铅钎料进行可靠性实验。
试验设备：环仪仪器 温度冲击实验热流罩
试验材料：无铅钎料
试验标准：JESD22-A106B 标准《热冲击》
试验原理：从焊点组装结构中获取焊点阻值变化的信号，进入模拟输入模块并转换成数字信号，数字信号借助虚拟仪器技术进行初步的处理进入通信接口，通信接口转入无线传输模块发送给远处的电脑，电脑作为终端进行显示和数据的存储。监测试验过程中出现微焊点阻值达到无穷大即完全断裂时，则取出试样。
试验过程：
1.根据 JEDEC 标准设计了试验用 PCB 板尺寸，焊盘直径为 300 μm 并采用 OSP 处理。为了增加PCB 板约束力，使用了 PCB 板夹具，夹具以钢板为支撑通过铜柱将 PCB 板连接。试验温度-55~125 ℃ ,高、低温保温时间均为 12 min。
2.对阻值出现变化的元件进行染色分析，将热疲劳破坏的样品浸没在红色染色剂中，保证染色剂能够充分渗人裂纹中，然后把试样放入到设定温度为100 ℃的保温炉中充分烘干。最后将试样剥离，利用SEM 等设备观察疲劳裂纹断口的微观特征和断口形貌。
试验结果分析：
600 h冷热冲击试验后，统计了每种钎料的 96个微焊点阻值变化，并按照材料阻值变化超过原始阻值的 20%、40%、60%、80%进行对比，结果如下图所示。
如需了解更多温度冲击实验热流罩的试验方案，可以咨询环仪仪器相关技术人员。
