主板驱动老化测试房的测试流程

主板驱动老化测试房可以模拟低温、高温的老化试验，让产品在此环境中接上模拟负载通电运作，测试时间可在0-99.9小时内任意设定，通过此测试程序可查出不良品或不良零件。主板驱动老化测试的测试流程怎么做呢，下面，我们来看看主板驱动老化测试方法。

主板驱动老化测试房的测试流程：

一、设备准备：

试验设备：环仪仪器 主板驱动老化测试房

供电模块：检查供电模块。

控制模块：如ARM Cortex-M0内核单片机已正确连接并初始化。

电流检测模块：验证霍尔电流传感器的连接和功能。

模拟量输入/输出模块：检查模拟量输入控制单元和数字量输出控制单元的连接和功能。

显示模块：确保LED指示灯和数码管显示器连接正确，并能正常工作。

通信模块：确认通信模块（如UART）能够与上位机通信。

二、上电初始化：

将待测主板放入老化测试房中，连接供电模块和电流检测模块。控制模块上电初始化，采集电流传感器的初始值，并将初值保存记录。

三、上电测试：

开始对多路电流值进行轮流扫描采样，将采样值与初值进行比较，判断是否有测试回路接通，以此识别是否上电成功。如果上电成功，则控制对应的LED指示灯常亮响应。

四、功能测试：

在执行老化测试时，例如补光灯、加热电阻、电机转向等功能的开启和关闭测试，可以通过本实施例中的测试系统对各路电流值进行分时、区间采样，通过现有的分析方式方法来分析区间电流的波动，判断老化测试是否正常。

五、老化失效判断：

如果在老化测试过程中出现异常情况，例如电流值超过预设阈值或电流波动过大等，则判断为老化失效。此时，对应LED指示灯闪烁指示，并记录该主板的老化测试时长等信息。