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半导体行业偏压湿热试验箱的设计，符合实验条件模拟了“85/85”稳态湿度寿命试验(JESD22-A101)的失效机理，即在让元件长时间承受电气性stress高温
以往半导体厂商依据ICE标准（85%rh相对湿度85℃热环境）对半导体元件进行长时间（＞1000hrs）静态老化，使其失效周期加速显现。JESD22-A110高
随着电子技术的飞速发展。半导体元器件作为组成各种电子电路的核心元件，不断应用于各种严酷恶劣的环境。为了模拟更严酷的条件来缩短测试周期和即时的电气特性跟踪监控的方
JESD22高加速应力试验箱用于评估非气密性封装IC器件（固态设备）在高温高湿条件下的运行可靠性，对芯片、半导体等其他元器件进行温湿度偏压（不偏压）高加速应力寿
高压蒸煮高温高湿试验箱用于产品作加速寿命试验，使用于在产品的设计阶段，用于快速暴露产品的缺陷和薄弱环节，测试其制品的耐厌性、气密性。下面，我们来了解一下高压蒸煮
高加速高压蒸煮湿热试验箱用于评估非密封封装固态设备在正常（环境）运行期间可能遇到潮湿环境的可靠性。HAST 也称为压力锅测试 (PCT) 或不饱和压力锅测试，其
高压蒸煮试验箱用于多层线路板、光伏组件、EVA、IC、LED、LCD、磁性材料、高分子材料等产品之密封性能的检测，测试其制品的耐压性，气密性。待测产品被置于严苛
众所周知，光电产品高压蒸汽湿热试验机是用于光电产品的高加速湿热试验，加速寿命试验的目的是提高环境应力(如：温度)与工作应力(施加给产品的电压、负荷.等)，加快试
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