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MINI芯片高温高湿试验机

时间:2023-06-29 13:55:25 作者:环仪小编 点击:

一、产品简介:

MINI芯片高温高湿试验机是一种专门用于对MINI芯片进行高温高湿环境下的可靠性测试的设备。它提供了恒温恒湿的环境,并能够模拟芯片在高温高湿条件下的工作环境,以评估芯片的性能和可靠性。


二、产品用途:

MINI芯片高温高湿试验机可以模拟MINI芯片在实际工作环境中所面临的高温高湿条件,评估其性能和可靠性。这有助于优化MINI芯片的设计和制造过程,提高其稳定性和可靠性,从而提升产品质量和用户体验。


MINI芯片高温高湿试验机(图1)


三、满足标准:

GB/T 4937.42-2023 半导体器件 机械和气候试验方法 第42部分:温湿度贮存

IEC 60749-42:2014

JEDEC JESD22-A100E:2020 循环温度-湿度-偏差与表面凝结寿命测试

JEDEC JESD22-A101D.01:2021 稳态温度-湿度偏差寿命测试

EIAJ ED-4701 100:2001 半导体器件的环境和耐久性试验方法

四、技术参数:

温度范围:低温0℃~70℃,低可达-150℃;高温150℃,高可达200℃。

湿度范围:20~98%R.H,可根据要求订做至10~98%R.H

温度波动度:±0.5℃温度均匀度:±2℃

升温速率:>3℃/min

降温速率:>1℃/min 最快可达5℃/min

湿度波动度:±3%R.H

湿度均匀度:±2.5%R.H


五、技术特点:

将待测试产品放置于试验箱内,通过控制屏调控试验箱内的温度与湿度对测试产品进行试验,在试验过程中,通过控制屏调节内箱的温度,使得内箱的温度与试验腔的温度不一致,当内箱的温度与试验腔的温度不一致时,不易产生水滴,且通过挡板的设置,挡板也可以挡住水滴避免水滴下滴,避免破坏正在测试的产品,保证了试验结果的准确性。


标签: 高温高湿试验机

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