手机：15322932685
邮箱：dg@huanyi-group.com
QQ：2796909969
地址：广东省东莞市东坑镇龙坑兴业路3号
芯片模组在封测阶段需要做各种可靠性测试，其中一项就是低温测试，例如EIAJ ED-4701/200:2001 半导体器件的环境和耐久性试验方法（寿命试验 II）和JESD22-A119A 低温存储寿命...
芯片模组低温测试箱用于产品的低温测试，下面是“环仪仪器”整理出的一些设计到芯片模组低温测试的标准和要求，供各位参考。试验名称：芯片模组做低温测试试验设备：环仪仪器 低温测试箱试验条件：1. EIAJ ...
SJ/T 11874-2022 电动汽车用半导体分立器件应力试验程序》是中国电子行业标准，用于规定电动汽车中使用的半导体分立器件在应力试验中的测试程序和要求。该标准的目的是评估半导体分立器件在电动汽车...
SJ/T 11875-2022是中国电子行业标准，它规定了电动汽车中使用的半导体集成电路在应力试验中的测试程序和要求。该标准的目的是评估半导体集成电路在电动汽车工作环境下的可靠性和耐久性。一、范围：本...
SJ 20874-2003是中国电子行业军用标准，它规定了表面安装集成电路试验用插座在应力试验中的测试程序和要求。该标准的目的是评估表面安装集成电路试验用插座工作环境下的可靠性和耐久性。一、范围：本规...
SJ 20875-2003是中国电子行业军用标准，它规定了扁平封装集成电路插座在应力试验中的测试程序和要求。该标准的目的是评估扁平封装集成电路插座工作环境下的可靠性和耐久性。一、范围：本规范规定了底板...
GB/T 36357-2018是中国国家标准中功率半导体发光二极管（LED）芯片技术规范的代号。该标准是由中国国家标准化管理委员会（SAC）发布的，它规定了中功率半导体发光二极管芯片的设计、制造和测试...
一、产品简介：MINI芯片高温高湿试验机是一种专门用于对MINI芯片进行高温高湿环境下的可靠性测试的设备。它提供了恒温恒湿的环境，并能够模拟芯片在高温高湿条件下的工作环境，以评估芯片的性能和可靠性。二...
微信扫一扫
