光芯片抗潮湿循环试验箱采用温度和湿度循环，来提供一个凝露和干燥的交替过程，使腐蚀过程加速，并使密封不良的缝隙“呼吸”进湿气。即以加速方式评估光电子器件在高温和高湿条件下，抗退化效应的能力。
技术参数：
循环条件：
试验条件：
1.循环：按上图进行20次连续循环。当有规定时，可进行10次连续循环；
2.偏置电压：试样按规定施加偏置电压。当有特殊规定时，也可不加偏置电压。
试验程序：
a)试验前对试样的主要光电特性进行测试。
b)将试样放置在试验箱内，应使其充分暴露在试验环境中。按规定的条件对试样进行试验。
c)完成规定的循环次数之前（不包括最后一次循环），如发生了不多于1次的意外的中断试验（如电源中断或设备故障），可重复一次循环，试验继续进行；若在最后一次循环期间出现意外中断，除要求重做该循环外，还要求再进行一次无中断的循环；任何中断时间超过24h，都需要重新进行试验。在10次循环中，至少有5次进行低温子循环。在低温子循环期间，试样应在-10℃和不控制湿度的条件下，至少保持3h。
d)在低温子循环后，将试样恢复到25℃，相对湿度至少为80%，并一直保持到下一个循环的开始。
如有光芯片抗潮湿循环试验箱的选型疑问，可以咨询环仪仪器相关技术人员。
