IC晶片高低交变湿热试验箱的试验条件

IC晶片高低交变湿热试验箱可以为集成电路（IC）晶片进行湿热试验的设备，通过试验机评估IC晶片的性能和可靠性。在试验过程中，高低温交变湿热试验箱可以提供什么样的环境？

以温湿度存储试验为例，根据《GB/T 4937.42-2023 半导体器件 机械和气候试验方法 第42部分：温湿度贮存》标准的要求，结合高低交变湿热试验箱，可以为IC晶片的湿热试验提供以下环境：

1. 40℃、90%RH，持续8000h的存储试验。

2. 60℃、90%RH，持续4000h的存储试验。

3. 85℃、85%RH，持续1000h的存储试验。

在试验过程中，器件应放入高低交变湿热试验箱中。将器件放入和移出试验箱时，应保证没有小水滴附着在器件上，同时器件不能接触到任何冷凝水汽。

注:当塑封表面安装器件需固定于夹具上时，适用的订购文件应规定相关条件(电路板材料、平面尺寸、焊接方式、助焊剂清洁等）。

环仪仪器IC晶片高低交变湿热试验箱特点：

1.人性化设计

2.全新无氟设计，使你始终走在健康生活的前面。

3.多段可编程PID控制器，采用TMHM平衡式调温调湿方法，控温控湿精确波动小。

4.采用进口304镜面不锈钢内胆，四角半圆弧过渡，搁板支架可以自由装卸，便于箱内的清洗工作。