IEC-60068-2-14NB、JESC22-A14C、IPC-9701之规范条件列表
时间：2022-07-19 09:11:10 作者：环仪小编 点击：次
IEC-60068-2-14NB、JESC22-A14C、IPC-9701之规范条件列表
| ◎RAMP试验条件列表 |
|
| 试验名称 | 冲击温度1 | 冲击温度2 | 温变率(Ramp) | 检查 | |
大哥大用PCB板 |
125℃ |
-40℃ |
5℃/min |
| |
锡须试验 |
-40℃ |
85℃ |
5℃/min |
| |
无铅合金(thermal Cycling test) |
0℃ |
100℃ |
20min(5℃/min) |
| |
覆晶技术的极端温度测试-规格1-范围1 |
-120℃ |
115℃ |
5℃/min |
| |
覆晶技术的极端温度测试-规格1-范围2 |
-120℃ |
85℃ |
5℃/min |
| |
无铅PCB(thermal Cycling test) |
-40℃ |
125℃ |
30min(5.5℃/min) |
| |
TFBGA对固定焊锡的疲劳模型 |
40℃ |
125℃ |
15min(5.6℃/min) |
| |
锡铋合金焊接强度 |
- 40℃ |
125℃ |
8℃/min~20℃/min |
|
JEDEC JESD22－A104
温度循环测试(TCT) |
-40℃ |
125℃ |
20min(8℃/min) |
100小时检查一次 | |
INTEL焊点可靠度测试 |
-40℃ |
85℃ |
15min(8.3℃/min) |
| |
CSP PUB与焊锡温度循环测试 |
-20℃ |
110℃ |
15min(8.6℃/min) |
| |
MIL-STD-8831 |
65℃ |
155℃ |
10min(9℃/min) |
| |
CR200315 |
+100℃ |
-0℃ |
10min(10℃/min) |
| |
IBM-FR4板温度循环测试 |
0℃ |
100℃ |
10min(10℃/min) |
| |
温度循环斜率对焊锡的疲劳寿命-1 |
0℃ |
100℃ |
10℃/min |
| |
JEDEC JESD22-A104-A-条件1 |
0℃ |
100℃ |
10℃/min |
| |
JEDEC JESD22-A104-A-条件1 |
0℃ |
100℃ |
10℃/min |
| |
GR-1221-CORE |
70~85℃ |
-40℃ |
10℃/min |
| |
GR-1221-CORE |
-40℃ |
70℃ |
10℃/min |
放置11个sample | |
环氧树脂电路板-极限试验 |
-60℃ |
100℃ |
10℃/min |
| |
光缆 -材料特性试验 |
-45℃ |
80℃ |
10℃/min |
| |
汽车音响-特性评估 |
-40℃ |
80℃ |
10℃/min |
| |
汽车音响-生産ESS |
-20℃ |
80℃ |
10℃/min |
| |
JEDEC JESD22-A104B(July 2000)-J形式 |
0℃ |
100℃ |
10℃~14℃/min |
200cycle检查一次，2000cycle进行拉力试验 | |
JEDEC JESD22-A104-A-条件2 |
-40℃ |
125℃ |
11℃/min |
(循环数为测试到待测品故障为止) | |
JEDEC JESD22-A104-A-条件2 |
-40℃ |
125℃ |
11℃/min |
| |
比较IC包装的热量循环和SnPb焊接-条件2 |
-40℃ |
125℃ |
11℃/min |
| |
裸晶测试(Bare die test) |
-40℃ |
125℃ |
11℃/min |
| |
芯片级封装可靠度试验(WLCSP) |
-40℃ |
125℃ |
11℃/min |
| |
无铅CSP产品-温度循环可靠度测试 |
-40℃ |
125℃ |
15min(11℃/min) |
| |
IEC 60749－25-G(JESD22－A104B) |
＋125 |
－40℃ |
15℃/min以下 |
| |
IEC 60749－25-I(JESD22－A104B) |
＋115 |
－40℃ |
15℃/min以下 |
| |
IEC 60749－25-J(JESD22－A104B) |
＋100 |
0℃ |
15℃/min以下 |
| |
IEC 60749－25-K(JESD22－A104B) |
＋125 |
0℃ |
15℃/min以下 |
| |
IEC 60749－25-L(JESD22－A104B) |
ㄚ110 |
－55℃ |
15℃/min以下 |
| |
IEC 60749－25-N(JESD22－A104B) |
ㄚ80 |
－30℃ |
15℃/min以下 |
| |
IEC 60749－25-O(JESD22－A104B) |
ㄚ125 |
－25℃ |
15℃/min以下 |
| |
家电用品 |
25℃ |
100℃ |
15℃/min |
| |
计算机系统 |
25℃ |
100℃ |
15℃/min |
| |
通讯系统 |
25℃ |
100℃ |
15℃/min |
| |
民用航空器 |
0℃ |
100℃ |
15℃/min |
| |
工业及交通工具-客舱区-1 |
0﹠ |
100﹠ |
15﹠/min |
| |
工业及交通工具-客舱区-2 |
-40﹠ |
100﹠ |
15﹠/min |
| |
引擎盖下环境-1 |
0℃ |
100℃ |
15℃/min |
| |
引擎盖下环境-2 |
-40℃ |
100℃ |
15℃/min |
| |
DELL液晶显示器 |
0℃ |
100℃ |
15℃/min |
| |
JEDEC JESD22-A104B (July 2000)-G形式 |
-40℃ |
125℃ |
10~14min-16.5℃/min |
200cycle检查一次，2000cycle进行拉力试验 | |
IPC－9701-TC1 |
100℃ |
0℃ |
20℃/min |
| |
IPC－9701-TC2 |
100℃ |
-25℃ |
20℃/min |
| |
IPC－9701-TC3 |
125℃ |
-40℃ |
20℃/min |
| |
IPC－9701-TC4 |
125℃ |
-55℃ |
20℃/min |
| |
IPC－9701-TC5 |
100℃ |
-55℃ |
20℃/min |
| |
温度循环斜率对焊锡的疲劳寿命-2 |
0℃ |
100℃ |
20℃/min |
| |
飞弹的电路板温度循环试验 |
-55℃ |
100℃ |
20℃/min |
试验结束进行送电测试 | |
改进导通孔系统信号完整-测试设备设计 |
0℃ |
100℃ |
5min(20℃/min) |
| |
比较IC包装的热量循环和SnPb焊接-条件1 |
0℃ |
100℃ |
5min(20℃/min) |
| |
PCB暴露在外界影响的ESS 测试方法 |
0℃ |
100℃ |
5min(20℃/min) |
| |
GS-12-120 |
0℃ |
100℃ |
5min(20℃/min) |
| |
半导体-特性评估试验 |
-55℃ |
125℃ |
20℃/min |
| |
连接器-寿命试验 |
30℃ |
80℃ |
20℃/min |
| |
树脂成型品-品质确认 |
-30℃ |
80℃ |
20℃/min |
| |
DELL无铅试验条件(thermal Cycling) |
0℃ |
100℃ |
20℃/min |
| |
DELL液晶显示器计算机 |
-40℃ |
65℃ |
20℃/min |
| |
覆晶技术的极端温度测试-规格2-范围2 |
-120℃ |
85℃ |
10min(20.5℃/min) |
| |
环氧树脂电路板-加速试验 |
-30℃ |
80℃ |
22℃/min |
| |
汽车电器 |
+80℃ |
-40℃ |
24℃/min |
| |
光签接头 |
-40℃ |
85℃ |
24℃/min |
10cycle检查一次 | |
测试Sn-Ag焊剂在板子的疲劳效应 |
-15℃ |
105℃ |
25℃/min |
0、250、500、1000cycle电子显微镜 检查一次 | |
PCB的产品合格试验 |
-40℃ |
85℃ |
5min(25℃/min) |
| |
PWB的嵌入电阻&电容的温度循环 |
-40℃ |
125℃ |
5.5min(30℃/min) |
| |
电子原件焊锡可靠度-2-1 |
0℃ |
100℃ |
<30℃/min |
| |
电子原件焊锡可靠度-2-2 |
20℃ |
100℃ |
<30℃/min |
| |
电子原件焊锡可靠度-2-3 |
-65℃ |
100℃ |
<30℃/min |
www.oven.cc |
◎RAMP试验温变率列表 | (斜率可控制)
[5℃～30 ℃/min] |
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30℃/min |
电子原件焊锡可靠度、PWB的嵌入电阻&电容温度循环 MOTOROLA压力传感器温度循环试验 | |
28℃/min |
LED汽车照明灯 | |
25℃/min |
PCB的产品合格试验、测试Sn-Ag焊剂在PCB疲劳效应 | |
24℃/min |
光纤连接头 | |
20℃/min |
IPC－9701 、覆晶技术的极端温度测试、GS-12-120、飞弹电路板温度循环试验 PCB暴露在外界影响的ESS 测试方法、DELL计算机系统&端子、改进导通孔系统信号 比较IC包装的热量循环和SnPb焊接、温度循环斜率对焊锡的疲劳寿命 |
| |
17℃/min |
MOTO
| |
15℃/min |
IEC 60749－25、JEDEC JESD22-A104B、MIL 、DELL液晶显示器 电子组件温度循环测试(家电、计算机、通讯、民用航空器、工业及交通工具、 汽车引擎盖下环境) | |
11℃/min |
无铅CSP产品温度循环测试、芯片级封装可靠度试验(WLCSP) 、IC包装和SnPb焊接、 JEDEC JESD22-A104-A | |
10℃/min |
通用汽车、 JEDEC JESD22-A104B-J、GR-1221-CORE 、 CR200315 、MIL JEDEC JESD22-A104-A-条件1 、温度循环斜率对焊锡的疲劳寿命、 IBM-FR4板温度循环测试 | |
5℃/min |
锡须温度循环试验 |
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