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SJ/T 11874-2022 电动汽车用半导体分立器件应力试验程序》是中国电子行业标准，用于规定电动汽车中使用的半导体分立器件在应力试验中的测试程序和要求。该标准的目的是评估半导体分立器件在电动汽车...
SJ/T 11875-2022是中国电子行业标准，它规定了电动汽车中使用的半导体集成电路在应力试验中的测试程序和要求。该标准的目的是评估半导体集成电路在电动汽车工作环境下的可靠性和耐久性。一、范围：本...
SJ 20874-2003是中国电子行业军用标准，它规定了表面安装集成电路试验用插座在应力试验中的测试程序和要求。该标准的目的是评估表面安装集成电路试验用插座工作环境下的可靠性和耐久性。一、范围：本规...
SJ 20875-2003是中国电子行业军用标准，它规定了扁平封装集成电路插座在应力试验中的测试程序和要求。该标准的目的是评估扁平封装集成电路插座工作环境下的可靠性和耐久性。一、范围：本规范规定了底板...
GB/T 36357-2018是中国国家标准中功率半导体发光二极管（LED）芯片技术规范的代号。该标准是由中国国家标准化管理委员会（SAC）发布的，它规定了中功率半导体发光二极管芯片的设计、制造和测试...
一、产品简介：MINI芯片高温高湿试验机是一种专门用于对MINI芯片进行高温高湿环境下的可靠性测试的设备。它提供了恒温恒湿的环境，并能够模拟芯片在高温高湿条件下的工作环境，以评估芯片的性能和可靠性。二...
MINI芯片高温高湿试验机是一种专门用于对MINI芯片进行高温高湿环境下的可靠性测试的设备。而高温高湿一般指的是85℃和85%RH湿度或95℃和5%RH湿度的试验。而芯片的高温高湿试验则为85℃和85...
MINI芯片高温高湿试验可以用于芯片的温湿度试验，国内外标准也有关于芯片的温湿度存储试验。不管是温湿度存储试验还是高温高湿试验，都需要高温高湿试验机的配合使用来完成整改试验过程。那么，芯片高温高湿试验...
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