高速电芯片热流仪通过快速输出干燥清洁的冷热循环冲击气流，为芯片温度测试提供快速准确的的温度环境，适合模拟高速电芯片在各种温度测试和调节的应用。
使用范围：
广泛应用于集成电路IC卡、电子芯片、闪存、功率器件、光纤收发器或电子电路进行高低温循环试验、高低温冲击测试及特性分析。
技术参数：
系统结构：
1.机箱设有压缩气体入口，内部集成制冷系统，可输出低温气流；
2.机头内置加热器，用于生成高温气流，底端配备气流喷头，负责定向喷出高温或低温气流；压缩气体入口同步连通制冷系统与加热器，保障气源供给；
3.机箱顶部安装活动支架，该支架采用多级联动结构，至少包含依次活动连接的支撑柱、活动臂；活动臂外端装配纵向滑轨，机头与纵向滑轨实现滑动连接，为喷头的多维度调整提供支撑。
产品特点：
1.机箱搭载多维度联动的活动支架，推动机头实现全空间移动调节，大幅拓展喷头活动覆盖范围，适配复杂、多样的测试场景；
2.在纵向调节方面，采用粗调节机构与微型调节机构的协同模式，二者灵活搭配，既保障调节幅度，又兼顾调节精度，大幅提升设备操作的灵活性与适配性。
如有高速电芯片热流仪得选型疑问，可以咨询环仪仪器相关技术人员。
