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温湿度振动三综合试验系统的解决方案

时间:2023-12-22 13:56:01 作者:环仪小编 点击:

随着高新技术的飞速发展,三综合环境条件下的综合可靠性试验越来越受到重视,特别是对组件、电路板的温度、湿度、振动试验。下面,为大家分享一个温湿度振动三综合试验系统的解决方案。

方案名称:环仪仪器 温湿度振动三综合试验系统

温湿度振动三综合试验系统的解决方案(图1)

系统组成:

主箱体:主箱体采用不锈钢外喷塑钢板拼装,结构坚固,外观美观。

试验箱:试验箱内部地面与试验场地台阶相平,便于试验操作。试验箱配置双开大门,大门装有防露钢化玻璃观察窗及引线孔,确保在试验过程中能够方便地观察和操作。

振动台:位于试验箱下方,对应设置在试验箱之间。振动台可实现垂直振动,与试验箱相连接,确保振动条件能够准确施加到产品上。

控制系统:试验箱配置独立的控制系统及测量系统,方便进行试验。此外,还配置了中央控制电脑,实现集中监控和监视。

温湿度振动三综合试验系统的解决方案(图2)

特点和优势:

模拟最多个平台环境条件,实现系统级产品的综合可靠性试验。

确保试验更真实地反映产品在实际使用环境中的适应性。

缩短试验时间,节省试验经费,提高试验效率。

温湿度振动三综合试验系统的解决方案(图3)

该温湿度振动三综合试验系统,弥补了现有试验系统对系统级产品测试的不足。该系统为高可靠性的复杂电子产品,尤其是跨平台安装的分布式系统,提供了一种高效、准确的可靠性试验解决方案


标签: 三综合试验箱

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