温湿度振动三综合试验系统的解决方案

随着高新技术的飞速发展，三综合环境条件下的综合可靠性试验越来越受到重视，特别是对组件、电路板的温度、湿度、振动试验。下面，为大家分享一个温湿度振动三综合试验系统的解决方案。

方案名称：环仪仪器 温湿度振动三综合试验系统

系统组成：

主箱体：主箱体采用不锈钢外喷塑钢板拼装，结构坚固，外观美观。

试验箱：试验箱内部地面与试验场地台阶相平，便于试验操作。试验箱配置双开大门，大门装有防露钢化玻璃观察窗及引线孔，确保在试验过程中能够方便地观察和操作。

振动台：位于试验箱下方，对应设置在试验箱之间。振动台可实现垂直振动，与试验箱相连接，确保振动条件能够准确施加到产品上。

控制系统：试验箱配置独立的控制系统及测量系统，方便进行试验。此外，还配置了中央控制电脑，实现集中监控和监视。

特点和优势：

模拟最多个平台环境条件，实现系统级产品的综合可靠性试验。

确保试验更真实地反映产品在实际使用环境中的适应性。

缩短试验时间，节省试验经费，提高试验效率。

该温湿度振动三综合试验系统，弥补了现有试验系统对系统级产品测试的不足。该系统为高可靠性的复杂电子产品，尤其是跨平台安装的分布式系统，提供了一种高效、准确的可靠性试验解决方案。